在臺灣芯片劃線普遍要求已經超過30um的深度要求下，LED晶圓制造技術發(fā)展一日千里，為提升發(fā)光效率和亮度，晶圓結構的變化使得劃片設備往往面臨極大的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的金剛石刀具切割已經不能夠滿足市場需要。
據(jù)了解，金剛石劃片機由于在操作過程中依賴于操作人員的技能水平，因此成品合格率不穩(wěn)定，加工出來的品質就參差不齊。此外，操作人員必須時刻關注裝置，耗費成本，而作為耗材的金剛石刀具價格高昂，且極易磨耗，更換頻率高，造成生產成本高。
而采用激光切割，在維持同等亮度的條件下，其切割速度可以達到100mm/s以上，是刀具切割的數(shù)倍，可實現(xiàn)生產效率的大幅提升，為大批量生產提供保證。
